和舰芯片亏损上市，科创板态度很明确
案例·商业报道 · 2019-03-25
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3月22日晚，上海证券交易所公布了首批九家科创板受理企业名单，科创板在实践操作中又向前迈进一步。要想在科创板上市的企业，需要满足“五选一”标准。这些标准对市值分别在10亿、15亿、20亿、30亿、40亿的企业的累计利润、最近一年营收、最近三年的研发投入等都做了规定。
目前A股上市以持续盈利为必要条件，因此也完全将亏损企业排除在外，而科创板上市条件相对更包容，涵盖范围更广。五套上市条件中，以市值为基础，适应不同发展模式、不同发展阶段的科创企业，只要达到一定的市值门槛，具有较好的成长性，都可以申请科创板上市，因此也包括了尚未盈利的企业。
在业绩优良时候上市，第一年就业绩反转严重亏损，第二年便开始筹划跨界转型和卖壳的公司，在A股市场上不能说是少数，而是屡见不鲜。因此上市审批中，对企业过往经营业绩的要求也越来越严苛，进而筛选出一批业绩“李鬼”的公司。但这一IPO审核制度，也使得大批有潜力的成长型公司，在最需要资金支持的时期，无法获得国内资本的助力，不得不选择出走海外。
在3月22日晚，上海证券交易所公布了首批九家科创板受理企业名单，科创板在实践操作中又向前迈进一步。值得注意的是，其中一家公司和舰芯片是唯一一家业绩亏损的拟上市企业。科创板试点注册制后，持续盈利已不再是上市的硬性指标。
和舰芯片选择的是市值要求较高的第四套上市标准，除了公司符合要求，也因为该标准没有对业绩进行要求。公开资料显示，和舰芯片成立于2001年11月，注册资本32.05亿元，公司2016年～2018年净利润均为负，扣非净利润也是负数，但若从归属于母公司所有者的净利润看，近两年已经盈利。和舰芯片此次IPO由长江证券保荐，融资25亿元，主要用于扩张8英寸晶圆制造产能。
谁是和舰芯片？
能作为首批科创板受理企业，无一不是有自身优势与创新属性的企业。和舰芯片主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务，其中12英寸晶圆涵盖28nm、40nm、90nm等制程，8英寸晶圆涵盖0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm等制程，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域，公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。
作为晶圆代工企业，和舰芯片在2017年跻身中国半导体制造十大企业榜单，在晶圆代工企业中排名第四，其母公司是位于台湾的联华电子，是全球晶圆制造第三大企业。对于联华电子来说，其在放弃对12nm以下先进制程的研发后，更注重把握现有成熟制程领域，通过打造自身特色工艺平台来增强竞争力，推动和舰芯片在科创板上市，将进一步发掘内地市场，提高市场竞争力。和舰芯片在进驻苏州工业园之后，也在当地建立起整套晶圆代工生产生态，将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应。
和舰芯片及子公司厦门联芯为国内较早的8英寸和12英寸芯片研发制造企业，集成电路制造业是典型的资金密集型行业，受摩尔定律影响，集成电路制造行业设备及工艺需要不断升级和发展，导致集成电路制造企业固定资产折旧速度非常快。目前和舰芯片一条8英寸新生产线在前五六年很难实现盈利，子公司厦门联芯12英寸的生产线由于固定资产投入更大，折旧摊销金额也会更大，导致公司回报的周期更长。2016 年度至 2018 年度，和舰芯片营业成本年均复合增长率达到 82.27%，主要原因便是厦门联芯 2016年11月建成投产。
中国人民大学金融与证券研究所联席所长赵锡军在接受媒体采访时表示，注册制提供了五套上市标准，这九家企业根据自己的实际情况选择按哪种标准申请上市，也出现了不盈利甚至是亏损的企业入围，放在以前主板上面包括创业板、中小板都是不可能的，这充分体现了改革带来的变化。拟上市企业选择更多了，但技术水平、研发创新能力、后续成长性，以及更严格的信批，这些方面的指标也更强化了。
下游市场需求推动
随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等下游市场需求的推动，集成电路产业迎来了新一轮发展机遇，晶圆制造行业正处于快速发展阶段，广阔的市场前景及国家对本行业的扶持政策，吸引了诸多国内外集成电路相关企业，积极布局集成电路制造产业。目前，28nm是晶圆制造传统制程和先进制程的分界点，世界集成电路制造厂商中，28nm工艺节点已经成熟，14/16nm制程已进入批量生产，英特尔、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm生产线，且台积电7nm生产线2018年上半年已经宣布量产。
和舰芯片也在招股说明书中表示，虽然公司可以提供28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆制造和0.5µm至0.11µm制程范围的8英寸晶圆制造，在国内晶圆制造企业中优势明显。但晶圆制造行业龙头企业已具备16nm、14nm甚至7nm先进制程的制造能力，如客户选择使用该等先进制程设计产品，而公司无法快速开发或引进先进制程技术或新制程良率未达预期，则无法满足客户需求。
即便存在技术上的差距，国内的晶圆代工厂依然拥有较为不错的市场前景。智研咨询网发布的《2018～2024年中国晶圆制造市场专项调研及投资前景预测报告》指出，大陆晶圆代工厂技术相对滞后，最先进节点为28nm，较国际龙头台积电有两代技术差距，但已具备能力满足绝大多数客户需求。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在15%以上。
芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条28nm制程生产线的投资额约50亿美元，20nm制程生产线高达100亿美元，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。赵锡军表示，芯片行业前期投入规模都非常大，研发周期也相当长，这恰恰也是科技创新的特质，长周期、投入巨大，但忍得住寂寞才能开得出花，科创板对应科创的这一类行业特征，设计了整套的制度相匹配，当然也就包括这一类的企业。
我国是全球最大的集成电路消费市场，但自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫，科创板的推出给了国内高技术、高成长的创新企业带来更多展示的机会，也为它们快捷募集资金、快速推进科研成果资本化带来便利。和舰芯片不仅连续亏损，在技术上也仅是实现国内领先，但这并不妨碍公司踏上科创板这个舞台，科创板作为改革“实验田”，不仅是上市交易制度的变革，也将使中国的高科技产业发展，从过去依靠补贴等政策，转向更多依靠市场化的直接融资。
文/郭冀川
